H01L 21/67 (製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置[8])/2021年米国登録特許公報

2021年米国登録特許公報のランキング、公報件数など

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H01L 51/00 (能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置(1つの共通基板内または上に形成された複数の構成部品からなる装置27/28;有機材料を使用した熱電装置35/00,37/00;有機材料を使用した圧電素子,電歪素子,または磁歪素子41/00)[6,8])/2021年米国登録特許公報

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